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上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版
12月26日，上海海关发布《集成电路产业监管创新实施办法（2.0版）》，全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造和物流供应链等全部环节以及各类企业主体。《实施办法（2.0版）》将“准入退出”机制改为“企业备案”制，更好地覆盖集成电路全产业链；鼓励企业集团成员间自由结转、共享减免税货物，有利于龙头企业加快技术攻关；...
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
据余姚发布消息，12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的...
重庆、成都、山东强芯政策发布！谁家补贴力度更强？
近日，重庆、成都、山东纷纷出台促进集成电路高质量发展的相关政策，为未来集成电路发展做好准备。成都高新区支持集成电路产业高质量发展将出台新政近日，成都高新区电子信息产业局拟制的《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》向社会公众公开征求意见，时间为2023年12月22日至2024年1...
小米汽车入局！碳化硅市场需求持续高涨
在12月28日举办的小米汽车技术发布会上，小米 SU7 正式亮相，相关芯片也正式公布。图片来源：小米自动驾驶方面，小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片；智能座舱方面，小米汽车安装了一颗高通骁龙8295，是高通第四代座舱芯片；功率半导体方面，小米带来了自研800V碳化硅高压平台。据悉，小米SU7的80...
关于汽车芯片，工信部发布最新指南
1月8日，工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“《指南》”）。汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，需要充分考虑芯片在汽车上应用的实际需求，有效开展汽车芯片标准化...
涨价函纷飞，功率半导体乘势而起？
2019至2022年间新能源汽车、光伏、半导体等下游需求持续旺盛，全球范围内晶圆产能不足，功率半导体行业供不应求，曾出现多次涨价，其中IGBT、SiC MOSFET等十分紧俏。自2022年以来，全球范围内产能逐步释放，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压 MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价；加之消...
工信部：我国汽车产销连续15年保持全球第一，将加大车用芯片、高级别自动驾驶等技术攻关
1月19日，国新办召开新闻发布会，工信部副部长辛国斌回顾了2023年汽车产销及出口数据，并对2024年产业预期及进展做出分享。工信部副部长辛国斌表示，2023年我国汽车产销分别实现了3016.1万辆和3009.4万辆，同比增长11.6%和12%，创历史新高，连续15年保持全球第一。经过十几年的发展，我国汽车产销突破了3...
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