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国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

小编 2024-01-25

据余姚发布消息,12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司(以下简称“芯丰精密”)研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。

该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术,实现对晶圆边缘的微米级超精密加工,同时大幅提高了生产效率和产品质量,性能全面对标国际主流标杆产品,部分指标实现超越,能够满足最先进的全自动半导体产线要求,适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。

资料显示,芯丰精密成立于2021年,一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材,产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节,投资总额超1亿元,先后入选“姚江英才”和“甬江人才”项目。目前,芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材,已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。